收入高增,利润高减:宏昌电子产能扩张阵痛期下的战略蓄力

来源:慧正资讯 2026-04-23 14:32

慧正资讯,宏昌电子披露2025年年度报告,财报显示,2025年公司实现营业收入30.76亿元,同比增长43.46%;实现归属于上市公司股东的净利润3537万元,同比下降30.10%。在销量大幅增长的背后,产能释放期的成本压力与下游需求疲软共同挤压了利润空间,成为2025年环氧树脂产业的明显特点。

收入高增,利润高减

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从数据来看,2025年宏昌电子的营收增速颇为亮眼。环氧树脂业务实现营业收入19.61亿元,同比增长56.15%;覆铜板/半固化片业务实现营业收入10.82亿元,同比增长25.67%。营收增长的直接驱动力是新建产能的逐步释放:全资子公司珠海宏昌二期“年产14万吨液态环氧树脂项目”于2025年5月正式投产,带动环氧树脂全年产销量分别达到15.21万吨和15.11万吨,同比增幅分别高达56.68%和54.98%;覆铜板产销量分别为1027万张和1039万张,同比分别增加15.52%和18.93%。

然而,规模扩张并未有效转化为利润增长。公司整体毛利率从2024年的6.81%下降至5.68%,减少1.13个百分点。其中,环氧树脂业务毛利率同比下降0.78个百分点至4.37%,覆铜板业务毛利率同比下降1.08个百分点至5.21%。管理费用同比大增40.71%至7520万元,主要受职工薪酬和折旧费增加的影响;财务费用更是从-2749万元转为-486万元(亏损收窄),反映利息支出增加和利息收入减少的双重压力。

与此同时,上游原料价格波动也为成本端带来了压力。2025年环氧氯丙烷价格同比上涨约32.84%,四溴双酚A同比上涨约12.77%。虽然双酚A价格同比下降14.57%,但核心原料价格的上涨趋势仍对成本控制形成挑战。

产能扩张下的结构性差异

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从产品结构来看,各品类表现呈现明显分化。液态环氧树脂实现营业收入10.81亿元,同比暴增156.56%,成为增长主力,但毛利率仅为2.82%,同比下降0.75个百分点,反映出新产线投产初期规模效应尚未充分释放;固态环氧树脂毛利率逆势提升1.62个百分点至10.30%,是所有产品中唯一实现毛利率同比正增长的品类;阻燃环氧树脂毛利率为3.68%,同比下降0.52个百分点;覆铜板/半固化片毛利率为5.21%,同比下降1.08个百分点。

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从下游应用来看,电子类产品营业收入约16.35亿元,占比53.70%,非电子类产品占比46.30%。公司正持续加大电子类产品的战略倾斜。

从区域结构来看,海外业务营收仅1.78亿元,同比增长15.05%,占主营收入比重不足6%。但值得注意的是,外销毛利率达14.80%,显著高于内销的4.04%。受国际贸易环境变化和全球产业链重构影响,公司境外业务拓展仍面临较大挑战。

2025年:产能落地年

2025年是宏昌电子产能建设的关键之年,三大募投项目均取得实质性突破。

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珠海宏昌二期(14万吨液态环氧树脂)于5月8日正式投产,该项目总投资约7.79亿元,使公司液态环氧树脂产能实现了跨越式增长

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珠海宏昌三期(8万吨电子级功能性环氧树脂)于2025年底建设完成。该项目因涉及危险化学品生产,需完成试生产备案手续,公司将项目达到预定可使用状态日期延期至2026年6月30日。2026年1月21日,项目取得珠海市应急管理局的试生产备案回执,正式进入试生产阶段,期限为2026年1月21日至7月20日。该项目涵盖低溴、无铅等环保特种品类,是公司向高端电子材料领域升级的重要布局。

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珠海宏仁(功能性高阶覆铜板电子材料项目)于2025年12月31日投入生产。项目达产后可实现年产高阶覆铜板720万张及半固化片1440万米,有助于公司进一步开拓华南市场,提高高端产品生产能力。

在产品技术研发方面,公司深耕高频高速材料领域,覆铜板业务多项高速材料(GA-686、GA-686N、GA-688N)已进入Intel高速材料库及AMD终端材料库;无卤M8等级材料GA-688N电性已达到行业M7材料水准;无卤M9等级材料GA-688Q的实验室验证持续推进。2025年,公司环氧树脂业务获得1项发明专利授权,累计拥有发明专利52项。

此外,公司持续推进半导体封装增层膜新材料(GBF)项目,2025年2月取得“半导体级功能性树脂膜材研发及产业化项目”备案,计划年产ABF载板用增层膜材172.8万平方米,成为国产替代的重要方向

2026年:AI算力东风已至

展望2026年,覆铜板(CCL)行业在AI算力爆发、汽车电子升级与原材料涨价的共振下,全面进入量价齐升周期。2025年12月以来,主流覆铜板厂商密集发布涨价函,板料及PP半固化片价上调10%,单周最大涨幅达10%至20%。2026年3月,全球龙头Resonac宣布对铜箔基板实施全面涨价,涨幅超30%。中信建投研报预计,2026年GPU+ASIC服务器PCB市场空间将跃升至超900亿元,较2025年翻倍。

对于宏昌电子而言,2026年是产能集中释放的关键窗口期。公司环氧树脂总产能有望达到约38万吨/年,珠海宏仁高阶覆铜板720万张/年新产线也已投产。有分析指出,公司联手台湾晶化科技开发GBF增层膜,国产替代空间打开,产能密集兑现恰逢AI算力需求的窗口期。

整体来看,2025年宏昌电子正处于产能扩张与短期盈利之间的“结构性阵痛期”——营收高增但利润承压,新产能投入推高成本而规模效应尚未完全显现。随着2026年三期项目全面达产、AI算力拉动高端覆铜板需求持续放量,公司能否穿越产能消化周期,将库存转化为增量利润,将是市场持续关注的核心命题。

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