EMC年产能再加1万吨！飞凯材料智能工厂投产

慧正资讯，近日，飞凯材料位于安徽安庆的半导体材料智能工厂正式投产运营，并举行了隆重的剪彩典礼。同期，“兴启芯程，凯创未来”半导体先进封装及材料创新论坛也在当地成功举办。据悉，该新工厂为飞凯材料旗下昆山子公司昆山兴凯半导体材料有限公司的重要产能扩建项目，标志着公司在高端半导体封装材料领域的产能布局迈入全新阶段。

该项目总投资1亿元，聚焦高端环氧塑封料（EMC）的研发与生产，设计年产能1万吨，产品瞄准存储堆叠封装、智能芯片、车载功率器件等高精尖应用领域。安庆新厂按照全自动智能工厂标准建设，全面导入自动化产线与数字化管理体系，实现从原材料投料、生产过程控制到成品检测的全流程智能化管理。此举不仅标志着飞凯材料在半导体封装材料领域迈入规模化与智能化并重的新阶段，更以核心材料的自主可控为中国先进封装产业链筑牢了国产替代的关键一环。

昆山兴凯半导体材料有限公司成立于1996年，前身为长兴电子材料（昆山）有限公司，于2017年3月成为飞凯材料的控股子公司。公司专注于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料EMC的研发、生产和销售。安庆新厂1万吨的年产能，将显著提升公司在高端EMC领域的供给保障能力，构建覆盖中高端封装需求的完整产业版。

历经近三十年深耕，昆山兴凯已成长为国内EMC领域公认的“隐形冠军”，构筑起深厚的技术积累与稳固的市场根基。公司率先在第三代半导体如碳化硅SiC封装材料上取得关键突破，其耐高压、耐高温、高导热EMC解决方案已实现稳定量产出货，并于2024年荣获IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商奖项，技术实力获行业权威认可。目前，公司已是国内EMC主要供货商之一，在光伏模块用EMC领域位居TOP级供应商梯队，同时也是车规级高可靠性EMC的核心供应商，深度嵌入了本土半导体产业链。

半导体材料业务的强势增长，已成为飞凯材料最重要的增长引擎。飞凯材料在025年实现营业总收入32.26亿元，同比增长10.56%；归属母公司净利润达3.9亿元，同比大幅增长58.36%。业绩增长主要受益于半导体材料业务在下游AI算力、数据中心等领域的强劲需求带动，光纤材料随行业景气度回升实现恢复性增长，以及液晶材料通过并购捷恩智两家企业扩大市场份额。与此同时，公司持续加大研发投入，全年研发费用达2.09亿元，同比增长14.83%，占营业收入比例为6.47%。值得注意的是，飞凯材料在封装材料领域的布局并不局限于EMC，其自主研发的先进封装用厚膜负性光刻胶、临时键合材料等产品已处于验证导入阶段，与EMC业务形成了强大的协同效应，构建起更为立体的先进封装材料产品矩阵。

在AI服务器、HBM高带宽内存、智能汽车等下游应用的强劲拉动下，高端EMC市场需求持续攀升。全球先进封装用EMC市场2025年销售额已达47.04亿元人民币，预计2032年将突破70亿元。然而，这一市场长期由日本住友电木、力森诺科等少数企业牢牢把控，仅住友电木一家就占据了全球约40%的份额。极高的技术壁垒与漫长的产线建设周期，使得高端EMC的供给呈现出明显的刚性特征，行业供给弹性严重不足，产能缺口在AI需求的强劲拉动下持续扩大。

这种供需失衡在成本端又被进一步放大。2026年5月，全球EMC龙头住友电木正式宣布，自6月1日起全系列封装用环氧树脂模塑料价格上调10%至20%，涨价核心驱动为高端低介电产品供需持续失衡，叠加中东局势扰动导致环氧树脂等核心原材料采购成本走高这是住友电木年内首次大幅提价，也意味着在需求旺盛而供给刚性、上游成本又持续攀升的多重压力下，涨价已成为行业供应链难以回避的现实。

目前国内高性能EMC的国产化率仅约10%至20%，先进封装领域甚至更低，高端市场基本由日系厂商牢牢把控。海外巨头的涨价直接凸显了国产EMC的性价比优势，为国内企业进入高端客户供应链提供了难得的时间窗口。在产业链安全可控的大背景下，以飞凯材料为代表的本土EMC企业正迎来重塑行业竞争格局的历史性机遇。